泰凌微8月14日晚间披露发行公告：本次公开发行股票数量为6000万股，发行后公司总共股本为2.4亿股。发行价格为24.98元/股；2023年8月16日进行网上申购。预计发行人募集资金总额约为14.99亿元。申购简称为泰凌申购，申购代码为787591。172倍发行市盈率高于行业35倍市盈率，负债率6%，毛利率43%。

泰凌微为国内首款多模低功耗物联网无线连接芯片的开创者，根据招股意向书披露，公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项；集成电路布图设计专有权13项；软件著作权14 项，应用于公司主营业务的发明专利58项。

公司采取Fabless的运营模式，从事半导体芯片产品的研发、设计及销售业务，将芯片制造相关工序外包。泰凌微的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等，、

2020至2022年泰凌微实现营收4.54亿元、6.5亿元、6.09亿元；净利分别为-9219.49万元、9500.77万元、4978.56万元。

股东中，国家大基金（SS）持股为11.94%，华胜天成持股为9.92%，中关村母基金持股为5.13%，小米长江持股为1.58%。

截至2022年末，公司拥有研发人员212人，占当年员工总数的 67.52%。2020—2022年研发费用占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%。

根据招股书数据，在低功耗蓝牙芯片领域，以2020年度全球出货量口径计算，公司在全球市场占有率达到12%，全球位列第三名。其中，公司多模协议芯片产品在ZigBee、Bluetooth LE 和 Thread等在内多个协议标准的细分领域的市占率为5%，多模协议芯片出货量稳居全球前五。