北京康美特科技股份有限公司于 6 月 29 日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函，回复的问题主要有，关于产品和市场，关于核心技术和核心技术人员，关于实际控制人等。

截至本回复出具之日，康美特拥有境内已获授权发明专利 25 项，境内已获
授权实用新型专利 47 项，境外及中国港澳台地区已获授权发明专利 5 项。其中，
电子封装材料业务相关境内发明专利 19 项，境内实用新型专利 22 项，境外及中
国港澳台地区已获授权发明专利5项；高性能改性塑业务相关境内发明专利6项，
境内实用新型专利 25 项。

公司高热阻改性聚苯乙烯的连续挤出法生产工艺达到国际先进水平，与江苏越升联合研发的连续化生产设备属国内首创，对应的核心技术申请了多项发明专利，相关产品已量产；改性塑料方面，公司核心技术集中在混合熔融、塑化挤出环节。

公司实际控制人葛世立直接持有公司 11.10%的股份，通过康美特技术控制公司 27.49%的股份，合计控制公司 38.59%的股份。

依靠先进的配方核心成分的分子结构设计及合成制备技术，发行人建立了丰
富的核心成分储备，并对各类成分的性能指标实现精准把控，在此基础上通过产
品配方复配形成了百余种电子封装材料型号储备，从源头实现了产品技术更新迭
代，持续保持核心竞争优势。发行人 LED 封装胶产品早期主要应用于 SMD 封装
技术，经过数年发展，目前发行人产品已覆盖 SMD、COB、COG、CSP 等多种
封装技术路线，并率先在 Mini LED 等创新应用领域实现新产品的研发直至量产。
根据第三方检测机构出具的检测报告，发行人电子封装材料核心产品高折射
率有机硅封装胶（半导体照明用产品及新型显示用产品）、Mini LED 有机硅封装
胶、电子环氧封装胶、导电银胶、环氧模塑料（EMC）主要性能指标均达到与
国际知名厂商对标产品相当水平，部分指标优于国际知名厂商。

康美特在 LED 芯片封装用电子封装材料领域处于市场领先地位，自 2012 年起，逐步推出以 SMD-LED 器件用高折射率有机硅封装胶产品为代表的各类电子封装材料产品，并率先实现对进口产品的替代，打破国际知名厂商的垄断地位。目前核心产品性能已达到与国际知名厂商相当水平，并凭借前瞻性产业布局及突出的技术实力成为国内率先实现 Mini LED 有机硅封装胶产品量产的厂商，实现了向主流下游客户的大批量供货。

根据中国电子材料行业协会出具的证明，公司电子封装材料核心系列产品已通过主流下游客户的验证并实现规模化生产应用，在保障我国 LED 用高性能电子封装材料供应方面发挥了重要作用，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于技术及市场领先地位。经测算，2022 年，我国应用于 LED 芯片封装的电子封装材料市场规模约为 17.96 亿元，发行人市场占有率约为 11.30%，具有较高的市场地位。

关于核心技术和核心技术人员，康美特做了细致的解答。

公司为工信部第二批专精特新 " 小巨人 " 企业，并入选建议支持的国家级专精特新 " 小巨人 " 企业名单（第二批第一年），2022 年成功入选北京市市级企业技术中心。基于在 LED 芯片用电子封装材料领域技术及市场领先地位，发行人作为课题单位参与了科技部 " 超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究 "、 " 第三代半导体核心配套材料 " 两项国家重点研发计划、工信部 " 家电智能控制器绿色制造关键工艺系统集成项目 "，并作为课题单位独立承担了北京市科技计划 " 太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化 " 课题。

报告期内，公司高折射率有机硅封装胶、常规折射率有机硅封装胶、Mini
LED 有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、LED 环氧模塑料、导电
银胶等产品均已实现规模化销售，通过了国内主流 LED 封装厂商的产品验证。
根据发行人电子封装材料主要客户出具的产品应用说明，公司有机硅封装
材料、环氧封装材料产品及技术处于国内领先、国际先进水平，能够持续满足上
述客户对于产品光学性能、可靠性、操作适应性、稳定性等方面指标要求，具有
较高的性价比优势，正逐步实现对国外厂商的产品替代。

康美特现有 7 名核心技术人员，分别为王丽娟、王霞、马静、周良、李振忠、
邓祚主、庞凯敏。其中，马静、李振忠、邓祚主 3 人为发行人员工持股平台康美
特技术的有限合伙人，通过康美特技术间接持股发行人，周良直接持有发行人股
份并通过北京斯坦利间接持有发行人股份。

公司总工程师王丽娟老师专注于我国航空航天等尖端领域用环氧树脂高分子材料研发五十余年，曾荣获国家科技进步特等奖、中科院重大成果奖、中科院成果一等
奖等重要奖项。于中国科学院化学研究所退休后，王丽娟老师依旧保持对于研究
工作的高度热情，将攻克国际先进高分子材料技术难点、实现关键材料国产化视
为己任，并于 2005 年 4 月康美特设立时加入公司并担任总工程师。工作多年至
今，王丽娟老师始终坚持老一辈科研人员踏实朴素的作风，其传递出的科研精神
为公司研发团队树立了榜样。

发行人聘请其担任首席科学家，主要负责对环氧封装材料领域关键技术进行攻克，并承担对研发团队进行日常指导等研发平台建设工作。王霞自加入发行人以来主要参与了三项在研项目。其中，应用于 Mini LED 直显用封装材料的研发项目处于小试阶段，产品尚未实现大规模销售；半导体封装用导电银胶的研制项目和小
间距显示屏用环氧模塑料的研发项目处于持续改进阶段，相关改进成果仍在试验
过程中。

未来，发行人将持续完善现行薪酬确定标准，平衡考虑研发技术的关键作用、
落地情况、项目难度与重要程度等方面，兼顾研发团队指导和建设成果，使核心
技术人员的薪酬确定更加科学、合理。