权衡财经iqhcj研究员 陈刚强

编：许辉

物联网系统级芯片供应商、国际蓝牙技术联盟成员泰凌微电子（上海）有限公司（简称：泰凌微）将于3月28日冲科上会，保荐机构为安信证券，本次拟募资13.263亿元用于“IoT产品技术升级项目”“无线音频产品技术升级项目”“WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目”、“IoT产品技术升级项目”“无线音频产品技术升级项目”“WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目”。

泰凌微成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平。

公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平。

2019年12月31日泰凌微获得了以国家大基金领投，浦东新兴产业投资、昆山开发区国投、昆山启迪伊泰、北京启明智博、奥银湖杉、湖杉芯聚（成都）的入股。泰凌有限增资前的整体估值为34.69亿元。国家大基金作为我国集成电路产业具有长期投资意愿的国家级大型投资基金，是未来公司的重要股东，未来将持续提升公司的整体价值，优化治理结构，提高公司综合实力、核心竞争力和可持续发展能力，符合公司长远发展战略。此外泰凌微还获得中关村母基金、小米长江等投资机构的青睐。

泰凌微实际控制人为王维航，其直接持有公司2.79%的股份；通过上海芯狄克、上海芯析间接控制发行人8.07%、7.16%的股份；通过与公司股东盛文军、上海凌析微、MINGJIANZHENG（郑明剑）及金海鹏签订《一致行动人协议》、形成一致行动关系控制公司10.17%的股份，合计拥有和控制的公司股份和表决权比例为28.19%。

泰凌微产品在诸多应用市场拥有多个重点成功案例，比如电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、电竞耳机等，主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人消费电子产品等领域。客户包括汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（HomeControl）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。

公司拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。公司的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

泰凌微重视自主创新，在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面具有深厚的技术积累。公司是业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一，单颗芯片支持蓝牙，ZigBee，Thread，HomeKit，2.4G等多种协议和标准，并在多模无线物联网芯片领域持续推出多代创新性的芯片产品和方案。

公司多年来不断深入研发、迭代低功耗蓝牙芯片，目前低功耗蓝牙连接类芯片产品形态丰富，在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为SIG董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度公司为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

2019年度至2021年度，泰凌微电子的研发费用分别为6,605.74万元、8,718.58万元和1.247亿元，研发投入不断提升。截至上会稿签署日，公司及子公司共拥有69项专利，其中境内发明专利42项，境内实用新型专利13项，海外专利14项；集成电路布图设计专有权14项；软件著作权14项。公司多款系列产品荣获“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等奖项，公司也屡获“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，产品性能和市场表现得到行业权威认可。

得益于长期的研发投入和技术积累，同时期公司的营业收入分别为3.201亿元、4.538亿元和6.495亿元，2019年度至2021年度营业收入复合增长率达到42.45%，持续的研发投入保障了公司营业收入的快速增长。

泰凌微秉承专业诚恳的理念，与以色列、台湾、美国、德国等国家及地区的知名半导体设计公司建构了紧密的合作伙伴关系，同时，极力支持中华民族事业和国产芯片，致力于高清晰视频、音频芯片及方案的研发和推广，竭诚为广大客户提供优质服务。