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锐成芯微数据引用方IPnest何方神圣?

文:权衡财经 投稿lyy

编:许辉

锐成芯微招股说明书中和问询函回复中的半导体IP行业分析和排名完全来自IPnest,其中招股说明书21处,问询函回复17处,会所回复2处,律所回复2处。这共计42条罗列于附件,共同披露了一个位于平行世界的半导体IP行业,令人乍舌。

为解惑,笔者对IPnest进行背调,发现颇丰。首先IPnest这个机构确实存在,网站是ipnest.org dot en,但其自称是一家知识产权服务机构,其邮箱格式为ipnest dot com

锐成芯微所宣称的“IPnest 指:知名IP领域调研机构”(附录条3)显然不是这家。在半导体业内也完全找不到以此为名的调研机构,只是频繁出现在媒体发布的IP行业报告上作为信息来源。

在Bing上搜索关键字“IPnest”+“负责人”,大量页面显示为埃里克·埃斯特维(Eric Esteve)。再搜索关键字“IPnest”+“Eric Esteve”,发现搜索结果包含:

进入该领英链接,为Eric Esteve的个人主页:

为核实,再搜索关键词“semiwiki”+“IPnest”+“Eric Esteve”,包含如下搜索结果:

打开链接semiwiki dot com author eric-esteve ,为Eric在semiwiki的blog主页:

打开第一篇blog 在结尾处果然找到了Eric的邮箱:

对Eric的邮箱域名发ping,解析为IPv4地址213.186.33.2:

在腾讯云查询该域名注册商信息,为OVH:

查询IPv4地址213.186.33.2的定位:

搜索关键字“ovh.com”+“mail”,搜索结果1为:

进入页面,有点龊,对欧洲互联网服务的落后程度有了直观的认识:

结合以上背调,笔者分析Eric Esteve半导体业生涯如下:

1987年,皮埃尔和玛丽居里大学,半导体物理专业博士毕业;

1987年,在学生会培训机构ASGA RESEARCH短暂任职;

1988年 - 1989年,在法国巴塞罗那的ELECMA做了一年ASIC Designer;但在ELECMA主页看不出任何与半导体相关的东西,该履历的真实职位值得怀疑。

1991年 - 1992年在美国公司Thomson CSF做了一年ASIC Designer expert;这个公司的确搞芯片,但Eric显然做了不恰当的包装,因为业内一般不用ASIC Designer作为职位名,新手只能是Engineer;更不会使用后缀expert,而是使用前缀Advanced。

1992年9月 - 1999年7月,在美国德仪做技术销售和ASCI市场经理;德仪的履历应该不敢造假,且信之;

1999年8月 - 2003年12月,在美国爱特梅尔做市场经理,方向是ASIC for NA;这个方向很奇怪,因为NA是Nothing Applicable的缩写,这难道是自嘲?

2004年 - 2006年,在PLDA任世界市场经理;PLDA is now a part of Rambus.(plda dot com),而Rambus是一个半导体IP公司(rambus dot com),顾名思义就是储存器总线;终于,Eric和半导体IP挂上钩了。

2008年10月 - 2008年12月,Eric在Rambus的竞争对手Snowbush Microelectronics短暂担任了合同市场总监;从此结束了在半导体业的从业生涯。

相比之下,Eric的半导体博主生涯远长于半导体从业生涯:

2007年1月至今,16年IPnest owner(不是IPnest dot org或IPnest dot com,而是IP-nest dot com);

2011年1月至今,12年semiwiki Blogger。

Eric自称拥有的技能如下:

ASIC、Semiconductors、SoC、Product Marketing、VLSI、Electronics、CMOS、EDA、Analog、Embedded Systems、Semiconductor Industry、PCIe、Integrated Circuit Design、Competitive Analysis、Silicon、Mixed Signal、System on a Chip (SoC)、Application-Specific Integrated Circuits (ASIC)、Very-Large-Scale Integration (VLSI)

把一切领域名词都罗列了一遍,但不幸地,有些词他列了两遍,包括:

ASIC Vs Application-Specific Integrated Circuits (ASIC);

SoC Vs System on a Chip (SoC)

VLSI Vs Very-Large-Scale Integration (VLSI)、

有些词只能作为领域名词,不能作为技能,包括:

Semiconductors、Electronics、CMOS、EDA、Semiconductor Industry、Silicon

总之,从人力资源角度评价,Eric的半导体从业生涯就一loser。但即便是loser,也是受到“皮埃尔和玛丽居里大学”真正高等教育的loser,在世界名企德仪工作过的loser,在基本的术语严谨性上不至于满嘴跑火车。Eric懂的只有Interface,其在semiwiki上的blog除了引用IP市场顶层分解,往细讲的只有Interface,锐成芯微关注的Physical IP对Eric来说就是other。再说,以Eric个人博主的精力和信息能力,哪能做到把行业分析细化到远在天边的成都锐成芯微身上?

Eric在semiwiki上发布的自己绘制的的IP市场饼图是这样的:

按芯片设计业公认的分类法:

IP核有行为(Behavior)级、结构(Structure)级和物理(Physical)级三个层次的分类,对应着三个种类型的IP核,它们是由硬件描述语言设计的软核(Soft IP Core)、完成结构描述的固核(Firm IP Core)和基于物理描述并经过工艺验证的硬核(Hard IP Core)。

数字(Digital)和模拟(Analog)则是从信号类型出发的另一个维度。不管数字IP还是模拟IP,都要经过以上3个层次的开发,也可以在以上三个层次任一级进行交易。

将所有半导体IP给二元分类成数字IP和物理IP,颇有关公战秦琼的穿越感。任何一个专业的芯片设计从业人员讲不出这种蠢话,Eric也不例外。但即使锐成芯微引用IPnest之数据做结论,作为一个个人博主,Eric如何能发现又如何能跨语言跨国境跨防控过来提出反对呢?这就是锐成芯微敢于借IPnest的名义创新的底气所在吧。

IPnest并不是锐成芯微每一家引用数据来源,在芯原微的招股书,已经出现过了,将个人博主所做的行业评论,个人认可本可以,用于招股书里做数据依据,将之推向更没有专业基础的投资者,或有所不诚。

综上,如果说上交陈进虚构了一颗芯片,那么锐成芯微借博客虚构了一个新领域,刷新中国芯片领域虚假繁荣新高度。这里离不开中介机构的帮助,例如看过“IP领域调研机构IPnest于2022年5月出具的《IPnest Design IP Report》”(附录41-42)的律所。上交所继续问询势必造成锐成芯微言多必失。

附件:锐成芯微招股书和问询函中引用IPnest数据和报告的原文

序号来源页码原文
1招股说明书4根据 IPnest 数据,2021 年 IP 市场规模为 54.51 亿美元,预计 2026 年为106.85 亿美元,其中,2021 年物理 IP 在 IP 市场中占比约 40%,规模为 22.69 亿美元,预计 2026 年为 46.13 亿美元
2招股说明书4根据 IPnest 报告,在公司 IP 产品中,相对具备竞争力的模拟及数模混合 IP、无线射频通信 IP 在 2021 年均排名中国第一、全球第三
3招股说明书19IPnest 指 知名 IP 领域调研机构
4招股说明书22根据 IPnest 报告,锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体 IP 供应商。
5招股说明书22根据 IPnest 报告,公司的模拟及数模混合 IP 排名中国第一、全球第三,2021 年全球市场占有率为 6.6%;公司的无线射频通信 IP 排名中国第一、全球第三,2021 年全球市场占有率为4.5%。
6招股说明书32根据 IPnest 数据,2021 年 IP 市场规模为 54.51 亿美元,预计 2026 年为106.85 亿美元,其中,2021 年物理 IP 在 IP 市场中占比约 40%,规模为 22.69 亿美元,预计 2026 年为 46.13 亿美元。
7招股说明书32根据 IPnest 报告,在公司 IP 产品中,相对具备竞争力的模拟及数模混合 IP、无线射频通信 IP 在 2021 年均排名中国第一、全球第三,但全球市场占有率分别为 6.6%、4.5%,相对较低。
8招股说明书103根据 IPnest 报告,锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体 IP 供应商。
9招股说明书106根据 IPnest 报告,2021 年公司的模拟及数模混合 IP 排名中国第一、全球第三,2021 年全球市场占有率为 6.6%。
10招股说明书108根据 IPnest 报告,2021 年公司的无线射频通信 IP 排名中国第一、全球第三,全球市场占有率为 4.5%。
11-12招股说明书125
13招股说明书125根据 IPnest 数据,2021年物理 IP 各细分类别市场规模分别为:有线连接接口IP 13.06 亿美元、嵌入式存储 IP 5.26 亿美元、基础库 IP 2.57 亿美元、模拟及数模混合 IP 1.10 亿美元、无线射频通信 IP 0.71 亿美元。
14招股说明书126根据 IPnest 数据,2021 年 IP 整体市场规模为 54.51亿美元,预计 2026 年将达 106.85 亿美元。
15招股说明书126根据 IPnest 数据,2021 年物理 IP 在 IP 整体市场中占比约 40%,规模达 22.69 亿美元,预计 2026 年物理 IP 市场规模将达 46.13 亿美元。
16招股说明书127
17招股说明书136根据 IPnest 报告,2021 年全球半导体 IP 供应商的 IP 授权收入市场占有率分布情况如下:
18招股说明书138
19招股说明书138
20招股说明书141根据 IPnest 报告,锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体 IP 供应商。
21招股说明书158根据 IPnest 物理 IP 各细分领域领先企业情况,选取同类产品进行比较。下述技术表征对比中涉及可比公司同类产品的测试环境、测试条件与测试方法未公开披露。
22问询函答复25根据 IPnest,模拟及数模混合 IP 排名中国第一、全球第三,2021 年全球市场占有率为 6.6%;公司的无线射频通信 IP 排名中国第一、全球第三,2021 年全球市场占有率为 4.5%。
23问询函答复68根据 IPnest,其将半导体 IP 分为物理 IP、处理器 IP(CPU 等)和其他数字IP,与上述分类一致。
24问询函答复69根据 IPnest 数据,2021 年物理IP 在 IP 整体市场中占比约 40%,规模达 22.69 亿美元,预计 2026 年物理 IP 市场规模将达 46.13 亿美元。
25问询函答复70根据 IPnest 数据,2021年仅 ARM 一家的市场份额已达到 72.6%,全球前五名的市场份额合计达 89.3%。
26问询函答复71根据 IPnest 数据,2021 年物理 IP 在 IP 整体市场中占比约 40%,规模达 22.69 亿美元,预计 2026 年物理 IP 市场规模将达 46.13 亿美元。
27问询函答复71根据 IPnest 数据,2017 年物理 IP 在 IP 整体市场中的占比为 36.79%,预计 2026 年占比将达 43.17%。
28问询函答复72
29问询函答复72根据 IPnest 数据,2021 年物理 IP 各细分类别市场规模分别为:有线连接接口 IP 13.06 亿美元、嵌入式存储 IP 5.26 亿美元、基础库 IP 2.57 亿美元、模拟及数模混合 IP 1.10 亿美元、无线射频通 IP 0.71 亿美元。
30问询函答复72根据 IPnest,各细分领域的市场格局及主要竞争对手如下:
31问询函答复88
32问询函答复91
33问询答复函96
34问询答复函98
35问询答复函132根据 IPnest 数据,2021 年物理 IP 在 IP 整体市场中占比约 40%,规模达 22.69 亿美元,预计2026 年物理 IP 市场规模将达 46.13 亿美元。
36问询答复函239根据IPnest 报告,2021 年公司的无线射频通信 IP 排名已达到中国第一、全球第三,2021 年全球市场占有率为 4.5%。
37问询答复函310根据 IPnest 数据,2021 年 IP 市场规模为 54.51 亿美元,预计 2026 年为106.85 亿美元,其中,2021 年物理 IP 在 IP 市场中占比约 40%,规模为 22.69亿美元,预计 2026 年为 46.13 亿美元。
38问询答复函310根据 IPnest 报告,在公司 IP 产品中,相对具备竞争力的模拟及数模混合 IP、无线射频通信 IP 在2021 年均排名中国第一、全球第三,但全球市场占有率分别为 6.6%、4.5%,相对较低。
39会所回复21根据 IPnest 数据,2021 年物理 IP 在 IP 整体市场中占比约 40%,规模达 22.69 亿美元,预计 2026 年物理 IP 市场规模将达 46.13 亿美元。
40会所回复109根据 IPnest 报告,2021 年公司的无线射频通信 IP 排名已达到中国第一、全球第三, 2021 年全球市场占有率为 4.5%。
41-42律所回复12根据IP领域调研机构IPnest于2022年5月出具的《IPnest Design IP Report》, 2021 年发行人的无线射频通信 IP 排名已达到中国第一、全球第三,2021 年全 球市场占有率为 4.5%。
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