文：权衡财经研究员 李力

编：许辉

行业预测，中国在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，中国将仅次于美国和韩国之后。去年韩国半导体设备投资2936亿元，占韩国制造业设备投资的55.3%。从生产设备来源上看，韩国半导体生产设备的45%以上来自美国。

上海伟测半导体科技股份有限公司（简称：伟测科技）拟冲科上市，本次公开发行股票数量不超过2,180.27万股，且不低于发行后总股本的25%，发行后总股本不超过8,721.07万股，保荐机构为平安证券。拟募集资金6.120亿元投资于无锡伟测集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目和补充流动资金（0.5亿元）。

伟测科技成立时系股权代持，实控人曾任职客户公司；设备依赖进口，折旧对净利润影响大；规模小，竞争激烈，客户集中度高，研发占比急速下滑；累计融资近7亿元，偿债能力远不及同行；关联销售占比一度高达30%，与普冉股份、甬矽电子的数据不一样。

成立时系股权代持，实控人曾任职客户公司

公司前身为上海伟测半导体科技有限公司。2016年4月26日，伟测有限设立，注册资本为2,000万元，由李峰以货币形式认缴。不过，李峰系接受控股股东上海蕊测半导体科技有限公司的委托，代其持有伟测有限股权，李峰并未实缴出资。

2019年1月17日，股东长兴君桐将其持有的10.34%股权（对应293.62万元认缴出资额）以3,000万元作价转让给江苏疌泉，该次股权转让系长兴君桐的市场化退出行为。而且2019年5月17日，长兴君桐将其持有的全部公司股权4.88%（对应150.33万元认缴出资额）以1,853.79万元作价转让给江苏新潮。自此，长兴君桐退出公司的股东行列。

2019年7月5日公司引入员工持股平台上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙），取得162.19万元注册资本的公司股权，占比4.52%，本次增资中，芯伟半导体的增资价格为12.33元/注册资本，其他四位股东的增资价格为14.49元/注册资本，差价系公司给予员工持股平台的股权激励。

2019年公司向关联方或第三方直接拆借资金，其中就包括了股东涂桔(持股比例5%以下股东)控制的其他公司广东星艺装饰集团股份有限公司及该公司监事徐桔各拆借1,000万元，合计2,000万元，用于公司临时资金周转。

2020年9月9日，苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）以其持有的公司5,000万元债权转增公司股本250万元。

截至上会稿签署日，骈文胜先生持有控股股东蕊测半导体51.54%的股份，并通过蕊测半导体控制公司41.33%的股份，为公司的实际控制人。公司于2020年二季度在江苏省无锡市设立子公司无锡伟测，进一步扩大测试产能，于2021年四季度在南京市设立了子公司南京伟测，毗邻以南京台积电28nm晶圆厂为核心的集成电路产业集群。

设备依赖进口，折旧对净利润影响大

伟测科技主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业、封装企业、晶圆制造企业、IDM企业提供测试服务，与集成电路行业的发展高度相关。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点。

集成电路测试行业是资本密集型行业，设备投入规模较大是行业的典型特征。报告期各年度，公司在建工程分别新增1.353亿元、3.851亿元和5.581亿元，在建工程的各期末余额分别为4,254.69万元、9,581.01万元及1.096亿元。

截至2021年12月31日，公司固定资产（含使用权资产）的原值为11.287亿元。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。若中美环境继续恶化，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使本公司所需的测试设备出现进口受限的情形。

报告期各年度，固定资产（含使用权资产）的折旧金额分别为1,506.67万元、3,168.36万元和8,573.66万元，占同期息税折旧摊销前利润的比例分别为44.09%、40.15%和32.85%，固定资产（含使用权资产）折旧对利润的影响较大。公司的固定资产（含使用权资产）主要为生产设备，其折旧年限为5-10年，对比下，同行业可比公司京元电子机器设备折旧年限为2-8年，华岭股份为3-5年，公司生产设备的折旧年限显著长于两家可比公司，若对齐后，报告期内，将会减少公司净利润的金额分别为1,019.14万元、2,398.54万元和5,522.05万元，占各期净利润比重分别为90.37%、68.83%和41.78%，将对公司盈利水平产生较大的不利影响。

而此次的募投项目中，伟测科技设备购置仍是重点投入领域，项目一和项目二，分别在设备购置上投入3.941亿元和0.53亿元之多，这对公司的设备折旧对利润的影响进一步加大。

报告期内，公司递延收益为政府补助，各期末金额分别为557.83万元、446.33万元和1,797.70万元，占非流动负债的比例分别为10.58%、5.34%和6.53%。

公司享受的所得税税收优惠分别为82.23万元、310.54万元和1,006.23万元，占当期利润总额的比例分别为6.80%、8.18%和6.60%，税补两者相加，占据公司15%上下的净利润比例，与公司的设备延长折旧一起，为公司利润总额的贡献者。

规模小，竞争激烈，客户集中度高，研发占比急速下滑

集成电路测试业务的主要经营主体包括独立第三方测试企业和封测一体化企业两大类。公司是最近几年新崛起的独立第三方测试企业，虽然发展速度较快，但是与封测一体化企业和3家台资独立第三方测试巨头相比，在收入规模、专业技术、获客渠道等方面尚存在较大的差距。

在收入规模方面，以日月光、安靠科技、长电科技、通富微电和华天科技为代表的封测一体化企业和京元电子、矽格、欣铨3家全球最大的独立第三方测试巨头的测试服务收入规模是公司的数倍至十多倍不等。在专业技术方面，以日月光为代表的台资封测一体化企业和3家全球最大的独立第三方测试巨头均具有较为深厚的技术积累和技术优势。在获客渠道方面，封测一体化企业利用“封装加测试的一站式服务”的协同获客模式，在芯片成品测试方面具有较强的获客渠道优势，而3家全球最大的独立第三方测试巨头长期面向全球范围的客户提供测试服务，在获取国际知名客户方面具有十分明显的渠道优势。

虽然现在是芯片荒，但周期性波动仍在，比如2019年，全球集成电路产业销售额出现负增长。

2019年至2021年，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为42.47%、37.76%和45.22%，报告期末客户集中度较高。报告期内，公司主营业务收入分产品收入情况如下：

最近三年，公司研发费用分别为1,337.17万元、2,101.40万元和4,774.28万元，最近三年累计研发投入为8,212.85万元。最近三年，公司的营业收入分别为7,793.32万元、1.612亿元和4.931亿元，最近三年累计营业收入为7.323亿元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为11.22%。

与同行业公司对比，伟测科技随着营收的增长，研发投入占比急速下滑，从高位的17.16%下降至低于利扬芯片12.46%和华岭股份15.21%的9.68%。

在证监会问询中，伟测科技31位发明人员中包括了3名核心技术人员在内的，骈文胜、闻国涛、路峰、傅郁晓、陈迎涛、周俊、张洪亮、俞磊、关姜维、吉晋阳、李峰、王敏、高大会、赵坤鹏、杨征、张秀超等共计16名的研发人员曾就职于台资竞争对手日月光。此外，令投资者疑惑的是，公司探针卡主要供应商普铄电子向伟测科技出售了12项探针卡相关实用新型专利使用权。

从毛利率上看，报告期内，其毛利率保持在50%以上，比较稳定，报告期内，公司的综合毛利率与同行业的2家内资可比公司的平均值接近，但高于3家台资可比公司的平均值。

累计融资近7亿元，偿债能力远不及同行

由于规模较小，除了股东投入及自身积累外，伟测科技的融资渠道较为单一，主要通过融资租赁和银行借款的方式进行融资，融资租赁资金成本相对较高，银行贷款额度少、期限短，不能满足公司用于固定资产投入的长期、大额的资金需求。通过借助资本市场的力量来做大做强，成立至今先后开展了10轮股权融资，先后引进了同创伟业、东方富海、元禾璞华、苏民投等国内知名投资机构或其旗下管理的基金，累计融资近7亿元，不过仍难解伟测科技对资金的渴求。

报告期内，伟测科技流动比率和速动比率均低于可比公司平均水平，主要是由于公司成立时间短，业务发展快，报告期内使用较多银行借款和融资租赁的方式来满足资金需求，且期末应付设备采购款金额较大，进而导致短期借款、应付账款及一年内到期的非流动负债等流动负债金额较大，流动比率和速动比率较低。

报告期各期末，公司资产负债率分别为40.71%、33.77%和42.72%，呈先降后上升的趋势。2021年末，虽然资产负债率较2020年末有所上升，主要因为公司为了扩大产能急需增加融资租赁规模和长期借款，以及公司执行新租赁准则导致负债上升所致。

报告期内伟测科技签署的已履行和正在履行的合同金额超过500万元的借款合同多达16条，正在履行的抵押贷款的总额达到了2.3亿人民币和800万美元之多，都以骈文胜最高额不可撤销担保和机器设备抵押。

报告期内，公司的财务费用主要是融资租赁和银行借款利息支出，各期财务费用金额分别为591.22万元、683.41万元和1,516.22万元，占同期营业收入的比重分别为7.59%、4.24%和3.07%。

截至2021年12月31日，公司1年以内待偿还的主要负债金额为3.683亿元，公司货币资金和应收账款账面价值分别为1.497亿元和1.307亿元。

伟测科技不断进行重投资，2021年7月22日，子公司无锡伟测以2,666.08万元的总价格向无锡星洲开发区工业园股份有限公司购买了位于无锡新加坡工业园新达路28-11、28-12号厂房及土地使用权。2021年10月15日，公司拟在南京浦口建设集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，项目总投资9亿元人民币，预计在2024年6月30日前投资建设完成。

报告期内，伟测科技结合主要服务类别的产能（理论产能总工时）、产量（测试总工时）情况来看，其产能利用率并不高，保持在73.21%－83.37%间，均未及85%。

关联销售占比一度高达30%，与普冉股份、甬矽电子的数据不一样

报告期内，伟测科技前5名客户销售的具体情况如下，其中除个别为非上市企业，大多数为已上市公司，故双方的数据都进行了信披，而前五大客户中，还有几家为关联方。

因深圳南海目前持有伟测科技8.15%股权，为公司的关联方，深圳南海同时持有普冉半导体8.03%股权，并且委派了陈凯在本公司和普冉半导体担任董事。公司董事陈凯目前持有普冉半导体0.17%的股份。在普冉半导体招股书，曾对两家公司的关系进行的说明，称公司和上海伟测自2017年开始合作，双方之间的交易属于正常商业合作，交易价格公允，上海伟测不存在为公司代垫费用、输送利益的情形。

在伟测科技的2021年12月29日提交的申报稿和2022年5月18日提交的上会稿中，我们可以发现客户普冉股份2018年度-2020年度的采购额分别为533.13万元、996.92万元、1,797.74万元，2021年度消失于伟测科技的前五大客户。

而普冉股份为2021年8月23日上市的科创企业，结合其年报可知，2018年至2020年其向上海伟测采购的金额分别为507.48万元、992.75万元和1,893.96万元。这与伟测科技招股书披露的数据形成了冲突。

江苏疌泉目前持有伟测科技8.11%股权，为公司的关联方，江苏疌泉同时持有甬矽电子2.88%股权。从甬矽电子注册稿可知，两者进行了关联交易，甬矽电子2019年向伟测科技采购了255.27万元，销售了4.61万元，不过这与伟测科技上会稿中，公司向甬矽电子销售了239.87万元，占比3.08%的数据还是产生了冲突。

长电科技为中国大陆最大的集成电路封装企业，最初的控股股东为新潮集团，2017年长电科技完成发行股份购买资产并募集配套资金，引入新股东芯电半导体（上海）有限公司及国家集成电路产业投资基金股份有限公司，两者分别持有长电科技14.28%及9.54%的股份，新潮集团持股比例由18.37%下降为13.99%，不再是长电科技的控股股东，并在后续陆续减持股份，成为长电科技5%以下的股东，不再对长电科技产生重大影响。2019年10月，新潮集团通过增资成为伟测科技5%以上的股东，在本次增资之前，新潮集团在长电科技的持股比例已经低于5%。考虑到新潮集团曾为长电科技的控股股东，根据实质重于形式的原则，伟测科技将长电科技认定为关联方。

实控人的履历显示，2009-2016年任职于江苏长电科技股份有限公司，任事业中心总经理、集团海外销售副总裁，2016年11月至今担任公司董事长、总经理。

中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年6月22日，主要从事混合信号SoC的研发和设计，其实际控制人为YANGYONG，主要向公司采购晶圆测试服务。公司的PE股东深圳南海持有本公司股份8.15%的股份，其同时也持有中微半导体4.40%的股份，并委派陈凯担任两家公司的董事，因此中微半导体被认定为公司的关联方。

从几家关联方上看，报告期内向关联方的销售主要系提供测试服务及治具销售，2019年至2021年，公司向关联方提供测试服务及治具销售的金额分别为2,367.93万元、2,716.36万元和1,724.96万元，占当期营业收入比重分别为30.38%、16.85%和3.50%。公司称2019年度，由于公司尚处于业务发展初期，营业收入规模较小，导致关联销售占营业收入的比重较高，一度占到了30%以上，关联方扶上马送一程的意味十足。

中兴、华为禁令事件发生以前，中国大陆高端芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试订单，主要交给中国台湾地区厂商来完成。中国大陆高端芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单中国大陆回流，加速了国产化替代进程。伟测科技能否顺利过会，或与经营无关，与信披真实无关，与行情和需求相关。